半導体用接着部材、半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-109907
公開番号（公開出願番号）：特開2007-308694
出願日： 2007年04月18日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：

【課題】半導体素子接用の接着剤組成物の問題点であったクリーンルーム等の環境を想定した25±2°Cで保管したときの半導体素子搭載用支持部材との接着強度低下を抑制し、かつ高温下での分解物も解消した接着部材及びこれを用いた半導体装置、その製造方法を提供する。【解決手段】粘接着剤層2と基材層1を備える接着部材であって、前記粘接着剤層が、(A)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、(B)官能性モノマーを含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、(C)不飽和結合を1個以上含む放射線重合性化合物、光重合開始剤を含む樹脂組成物から成り、かつ前記光重合開始剤が、(D)プロトン供与性化合物及び(E)光酸発生剤を含む接着部材。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

粘接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記粘接着剤層が、(A)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、(B)官能性モノマーを含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、(C)不飽和結合を1個以上含む放射線重合性化合物、光重合開始剤を含む樹脂組成物から成り、かつ前記光重合開始剤が、(D)プロトン供与性化合物および(E)光酸発生剤を含むことを特徴とする半導体用接着部材。

IPC (5件)：

C09J 163/00 , H01L 21/52 , C09J 7/02 , C09J 11/06 , C09J 4/00

FI (5件)：

C09J163/00 , H01L21/52 E , C09J7/02 Z , C09J11/06 , C09J4/00

Fターム (47件)：

4J004AA01 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB07 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004CE01 , 4J004DB04 , 4J004FA08 , 4J040DF031 , 4J040DF032 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EH012 , 4J040FA132 , 4J040GA01 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA14 , 4J040GA22 , 4J040HD30 , 4J040KA13 , 4J040KA16 , 4J040KA23 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA20 , 4J040PA23 , 4J040PA32 , 4J040PA33 , 4J040PA42 , 4J040PB06 , 4J040PB19 , 5F047BA24 , 5F047BA34 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許第3348923号公報
クレードル位置制御方法及び被検体載置台
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-192445 出願人：ジーイー横河メディカルシステム株式会社

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