特許

J-GLOBAL ID：200903097979013433

熱伝導性シリコーンゴム組成物

発明者： 嶋田 恭子 ,  梶田 進 ,  福家 直仁
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144586
公開番号（公開出願番号）：特開平11-310705
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導性フィラーの含有率を高くしてもスラリー粘度の上昇及びゴム硬度の上昇が抑えられ、かつ、高温環境下で使用した場合も、そのゴム硬度の変化が少ない熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。【解決手段】 熱伝導性フィラーのみを300kg/cm2で圧縮成形して成形体とした際に圧縮前の熱伝導性フィラーの平均粒径が圧縮成形後も保持され、かつ前記成形体におけるフィラーの体積分率が78体積%以上となる、ナトリウムイオン含有量が重量割合で150ppm以下の熱伝導性フィラーを含有する。シリコーンゴムを含有する。熱伝導性フィラーが熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して56体積%以上含有する。熱伝導性シリコーンゴム組成物の流動性が向上してスラリー粘度を低減することができる。硬化成形品が加熱された際のゴム硬度の上昇及び電気絶縁性の悪化を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

熱伝導性フィラーのみを300kg/cm2で圧縮成形して成形体とした際に圧縮前の熱伝導性フィラーの平均粒径が圧縮成形後も保持され、かつ前記成形体におけるフィラーの体積分率が78体積%以上となる、ナトリウムイオン含有量が重量割合で150ppm以下の熱伝導性フィラー及びシリコーンゴムより成る熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、熱伝導性フィラーが熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して56体積%以上含有することを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。

IPC (5件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/36

FI (5件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/36

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-034249   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開昭53-075246
  
• 無機粉末充填材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-175210   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭53-075246