特許

J-GLOBAL ID：200903097979961846

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 松元 真也 ,  牧田 順一郎
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-249753
公開番号（公開出願番号）：特開平7-082474
出願日： 1993年09月13日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：

【要約】【目的】 ポリアミド樹脂の射出成形時に於いて、可塑化時間の短縮と離型性を改善し、成形サイクルタイムの短縮を可能とし、更に成形サイクルタイムを短縮した場合に於いても反り変形が少なく、同時に、得られた成形品の厚みが薄いヒンジ部が絶乾状態に於いても、曲げ折れが改善されたポリアミド樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)ポリアミド樹脂100重量部および、(B)粉末粒径が10μ以下である窒化ホウ素の粉末を0.0001〜1重量部と、(C)炭素数15以上の脂肪族カルボン酸の誘導体を0.005〜0.5重量部含有してなるポリアミド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド樹脂100重量部に、(B)粉末粒径が10μ以下である窒化ホウ素の粉末を0.0001〜1重量部と、(C)炭素数15以上の脂肪族カルボン酸の誘導体を0.005〜0.5重量部とを含有させてなるポリアミド樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 77/00 KKT ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/098 KKV

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-081365
  
• 特開平1-121361
  
• 特開昭55-031803