特許

J-GLOBAL ID：200903097985825644

帯電防止性を有するスチレン系樹脂組成物

発明者： 安田 道生
出願人/特許権者： ダイセル化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-338505
公開番号（公開出願番号）：特開平5-171000
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【目的】優れた帯電防止性を有し、且つ透明性及び加工性が良好なスチレン系樹脂組成物を提供する。【構成】ジエン系重合体5〜40重量部の存在下に該ジエン系重合体の屈折率に合致するように組成比を定めた芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルの混合物90〜60重量部を乳化重合して得られる熱可塑性樹脂100重量部に対してジエタノールアルキルアミン0.1〜5重量部添加した熱可塑性樹脂組成物。【効果】本発明の組成物は熱安定性、成型加工性に優れしかも透明性、帯電防止性にも優れているのでOA機器、事務機等に有用に使用できる。

請求項（抜粋）：

(A)結合芳香族ビニルが55重量%以下のジエン系重合体5〜40重合部の存在下に該ジエン系重合体の屈折率に合致するように組成比が定められた芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルの混合物95〜60重量部を乳化重合して得られた熱可塑性樹脂100重量部に対して(B)下記の構造を持つ化合物を0.1〜5重量部【化1】(ここで、RはC8 〜C18の直鎖アルキル基である。)を配合して成ることを特徴とする帯電防止性を有するスチレン系樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 51/04 LKX ,  C08K 5/17 ,  C08L 55/02 LMC

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-072555
  
• 特開昭49-074297
  
• 特開昭63-227643
  
• 特公昭46-001858