特許
J-GLOBAL ID：200903097990273072
積層インダクタ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-231601
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071962
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】共振周波数を選択的に設定することができ、大きなインピーダンスが得られる積層インダクタを提供すること【解決手段】絶縁膜1と導体パターン2を適宜な順に積層し、当該内部に導体パターン2が螺旋状に繋がったコイル20を内蔵するチップ本体3を形成する。コイル20の軸線に沿う対向2面に外部電極4,4を形成して縦巻き型の積層インダクタ10にする。実装は横に倒してコイル軸が基板に対して平行になる姿勢でもよい。チップ本体3の内部に、外部電極4に接続する電極導体5を設ける。電極導体5は略長方形状に形成し、コイル層の外側の層に配置してコイルパターン形状の全域に重畳する設定にする。電極導体5の接続は近辺の導体パターン2の接続側とは逆側の外部電極4に接続する。このため、コイル20との間に静電容量を生じ、当該素子は容量性負荷が並列に接続した共振回路と等価になる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミック等の絶縁膜と導体パターンを適宜な順に積層することで当該内部に前記導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを内蔵する矩形状のチップ本体を備え、当該チップ本体の対向2面に、前記コイルの端部とそれぞれ接続する外部電極を設けた積層インダクタにおいて、
前記チップ本体内に、前記外部電極に接続する電極導体を設け、当該電極導体の接続は近辺の導体パターンの接続側とは逆側の外部電極に接続することを特徴とする積層インダク夕。
IPC (4件)：
H01F27/00
, H01F17/00
, H01F27/29
, H01F27/42
H01F15/00 D
, H01F17/00 D
, H01F15/10 C
, H01F15/18
5E070AA01
, 5E070AB04
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E070EA01
