特許
J-GLOBAL ID:200903097996196479

印刷配線パターンの作成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-312972
公開番号(公開出願番号):特開平5-152722
出願日: 1991年11月28日
公開日(公表日): 1993年06月18日
要約:
【要約】【目的】 配線パターンとは逆のネガティブパターンを絶縁性インクで形成した後、導電性インクにより配線パターンを形成する。【構成】 ネガティブパターンを有すスクリーン版14から絶縁性インク12を基板11に押し出すと、基板11上に絶縁性インク12によるネガティブパターンが形成される。次に、配線パターンを有すスクリーン版15から導電性インク13を押し出し、重ね印刷することにより、基板11上には導電性インク13による配線パターンが形成されることとなる。
請求項(抜粋):
絶縁性の基板に導電性インクを印刷することにより配線パターンを形成する配線基板において、前記絶縁性の基板に配線パターンとは逆のネガティブパターンを絶縁性インクで印刷し、絶縁性インクによるネガティブパターンのすき間を埋めるように導電性インクを重ね印刷することにより導電性インクによる配線パターンを形成することを特徴とする印刷配線パターンの作成方法。

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