特許
J-GLOBAL ID：200903097996652822
回路用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267055
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209153
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、はんだマスク、誘電体、エッチ・レジストなど陽イオン重合したエポキシ樹脂を主成分とするコーティングの解像度を改善することにある。【構成】 陽イオン重合したエポキシ樹脂を主成分とするコーティングを、塩基性反応生成物を生成しない硬化剤で硬化させた通常のエポキシ・ガラス基板と組み合わせる。コーティングは光結像可能なものが好ましい。コーティング材料は、約10ないし90重量%、好ましくは約28ないし57重量%のポリオールエポキシ樹脂と、約10ないし90重量%、好ましくは約43ないし72重量%の臭素化エポキシ樹脂を含む。任意選択で、ポリエポキシ樹脂またはエポキシ・クレゾール・ノボラック樹脂を添加してもよい。ポリエポキシ樹脂は、有効な量ないし樹脂系の90%未満、エポキシ・クレゾール・ノボラック樹脂は約80%まで添加することができる。【効果】 本発明によれば、はんだマスクに使用する解像度の高いコーティング組成物が得られる。
請求項（抜粋）：
a.硬化したエポキシ・ガラス基板と、b.上記基板上に設けた陽イオン重合させたエポキシ樹脂コーティングとを備え、上記基板が実質的に上記エポキシ樹脂中のエポキシド酸素より塩基性が大きい遊離化合物を含まないことを特徴とする、回路板。
IPC (4件)：
H05K 3/28
, H05K 1/03
, C08G 59/18 NKK
, C08L 63/00 NJM
