特許

J-GLOBAL ID：200903097998956683

セラミツク基板上の保護被覆

発明者： ナニク・バフル ,  リチヤード・アレン・ベイツ ,  ジヨージ・チヨルヌイ ,  ヌンツイオ・デイパオロ ,  アーナンダ・ホーサケレ・クマル ,  スールヤナラーヤナ・ムツカヴイツリ ,  ハインツ・オツトー・ステイメル ,  ラーオ・ラーマモーハナ・トウンマラ
出願人/特許権者： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-099480
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136313
出願日： 1992年04月20日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明の目的は、入出力ボンディング・パッドの上に保護層を設けて、それを有害な腐食作用から絶縁することにより、入出力ボンディング・パッドの腐食の問題を解決することにある。【構成】 基板32表面に延びる複数の電気伝導性バイア34と、少なくとも1本のバイア34に電気的に接続された多層金属入出力パッド46と、ろう付けフィレットを有する、入出力パッドにろう付けされた入出力ピン42と、を有する型式のセラミック基板32を腐食から保護する方法は、入出力パッド40を腐食から保護する、ポリマー材料の保護層48で入出力パッドを完全にカプセル封じするステップを含む。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの表面に保護被覆を有するセラミック基板であって、上記基板の1表面にまで延びる少なくとも1本の電気伝導性バイアを有するセラミック基板と、上記の少なくとも1本のバイアに電気的に接続された電気伝導性入出力パッドと、ろう付けフィレットを有する、上記入出力パッドにろう付けされた入出力ピンと、上記入出力パッドを完全にカプセル封じして、上記入出力パッドを腐食から保護する、ポリマー材料の保護層とを有するセラミック基板。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-138948
  
• 特開平1-310570