特許

J-GLOBAL ID：200903098005441990

積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 西山 俊樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-089181
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284338
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサに代表される積層セラミック電子部品において、焼付けにより形成される外部電極が、比較的ポーラスな状態であるため、その上にめっき膜を電気めっきにより形成しようとするときのめっき液や外部の湿気が外部電極を通してセラミック積層体内に浸入し、積層セラミック電子部品の特性劣化や構造欠陥等をもたらすことがある。【解決手段】 セラミック積層体3のシール性を向上させるため、内部電極4,5に連なりかつ積層体3の外面8,9にまで届くように形成される引出電極6,7を、樹脂を含有する導電性ペーストによって構成する。導電性ペーストとしては、たとえば、ポリイミド系樹脂を10〜30wt%および金属粉体を70〜90wt%含有するものが用いられる。

請求項（抜粋）：

積層された複数のセラミック層、ならびに、特定の前記セラミック層間の界面に沿ってそれぞれ形成される、内部電極および前記内部電極に連なりかつ前記界面の端部にまで延びる引出電極を含む、セラミック積層体と、前記引出電極に電気的に接続されるように前記セラミック積層体の外面上に形成される外部電極とを備える、積層セラミック電子部品において、前記引出電極は、樹脂を含有する導電性ペーストによって構成されていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 349 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/30 311

FI (5件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 349 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 1/147 A