ラップ加工およびポリシング加工兼用基板の取付板構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313158
公開番号（公開出願番号）：特開2001-129759
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】基板のラップ加工とポリシング加工に共通して使用できる基板取付板構造の提供。【解決手段】取付板1の基板W面側を、硬い定盤表面に押し当て定盤上で摺動させて基板を平坦化するラップ加工と、取付板の基板面を、柔らかい研磨布を貼着したプラテン表面に押し当て基板を鏡面化するポリシング加工とに兼用可能な構造であって、取付板は側周縁部に環状溝を有する円板状板よりなり、基板が貼付された基板の外側であって、取付板の外周縁近傍の同一円周上には先端にダイヤモンドが固着され、側周には雄ネジが施され、後端にはドライバ-嵌合溝が設けられた硬い金属よりなるスタッド2を螺合できる内周面に雌ネジを有する螺子孔3が取付板の上下方向を貫通して複数設けられ、取付板の側周縁部に設けられた環状溝の前記複数の螺子孔に近傍する部分には螺子孔に到るまで貫通する留めピン4を螺合できる内周面に雌ネジを有するネジ孔が設けられている。

請求項（抜粋）：

ワックス等の接着剤を用いて基板を貼付した取付板の基板面側を、金属鋳物製、セラミック製等の硬い定盤表面に押し当て基板を定盤上で摺動させて基板を平坦化するラップ加工と、基板をワックス等の接着剤を用いて貼付した取付板の基板面を、金属製、セラミック製等の硬い板面に柔らかい研磨布を貼着したプラテン表面に押し当て基板をプラテン上で摺動させて鏡面化するポリシング加工とに兼用可能な基板の取付板構造であって、取付板は側周縁部に環状溝を有する円板状板よりなり、基板が貼付されたときの基板の外側であって、取付板の外周縁近傍の同一円周上には先端にダイヤモンドが固着され、側周には雄ネジが施され、後端にはドライバ-嵌合溝が設けられた硬い金属よりなるスタッドを螺合できる内周面に雌ネジを有する螺子孔が取付板の上下方向を貫通して複数設けられ、前記取付板の側周縁部に設けられた環状溝の前記複数の螺子孔に近傍する部分には該螺子孔に到るまで貫通する留めピンを螺合できる内周面に雌ネジを有するネジ孔が設けられていることを特徴とする基板の取付板構造。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 J , H01L 21/304 622 G

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058CB08 , 3C058DA16 , 3C058DA17

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