電子回路装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：後藤勇作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-082749
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251845
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】溶接時の高電圧、及び大電流から確実に電子回路素子を保護することができる電子回路装置の製造方法を提供する。【構成】回路基板3の接続部5a〜5dに設けられる各スルーホールに、IC14等の電子回路素子の各ピン端子を挿通し、この回路基板3の裏側でそれぞれ接続する。その後、前記回路基板3に形成される露出端子部4c〜4eへ、外部接続端子部と接続するリード線15a〜15cを溶接により接続する。IC14の各ピン端子が接続される接続部5a〜5dは、短絡回路部1cによりそれぞれ短絡されているので、溶接時に溶接電圧がIC14へ印加されることはない。溶接工程終了後に前記回路基板3に形成される短絡回路部1cを切り込み溝部6a〜6dの部分で折り曲げて切り離し、IC14の各ピン端子を独立させ、電子回路構成素子としての機能を発揮させる。

請求項（抜粋）：

所定の板厚の導電性金属薄板により、各々所定の電気回路の配線パターン形状を有する複数のパターン(1a)と、この各パターン(1a)を連結保持する繋ぎ部(1b)と、前記各パターン(1a)を短絡保持する短絡回路部(1c)と、前記各パターン(1a)の端部に形成される露出端子部(4a),(4b),(4c),(4d),(4e)とを一体形成して回路パターン板(1)を形成する回路パターン板形成工程と、前記回路パターン板(1)の短絡回路部(1c)と前記露出回路部(4a),(4b),(4c),(4d),(4e)とを除く主要部表面を相互に絶縁するよう所定の肉厚の樹脂で覆って回路基板(3)を形成する樹脂成形工程と、前記回路基板(3)へ電子回路素子(11),(12),(13),(14)を電気的に接続し固定する接続工程と、前記回路基板(3)から露出される前記露出端子部(4c),(4d),(4e)と他の外部接続端子部(102a),(102b),(102c)とを溶接により接続する溶接工程と、前記溶接工程終了後前記短絡回路部(1c)を除去する除去工程と、からなることを特徴とする電子回路装置の製造方法。

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