特許
J-GLOBAL ID：200903098016358865
半導体封止用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254471
公開番号（公開出願番号）：特開平6-107911
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：
【要約】【構成】 3,3’-5,5’-テトラメチル-4,4’-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、チッ化ケイ素粉末、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 耐半田クラック性および熱伝導性に極めて優れており、表面実装封止用樹脂組成物として非常に信頼性が高い。
請求項（抜粋）：
(A)式(1)の化学構造式で示される3,3’、5,5’-テトラメチル-4,4’-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(B)無機充填材として平均粒径が5〜40μmで、組成物全体に対して75〜90重量%含むチッ化ケイ素粉末、(C)硬化剤および(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 NKX
, C08G 59/24 NHQ
, C08K 3/38
, H01L 23/29
, H01L 23/31
