特許

J-GLOBAL ID：200903098020182593

ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 北勝 勉 ,  堂々 隆史 ,  朝日 力
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-046617
公開番号（公開出願番号）：特開平11-246742
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月14日
要約：

【要約】【課題】 硬化物が応力緩和性に優れたペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する液状シリコーン、(C)カップリング剤、(D)二酸化珪素粉末、(E)有機溶剤 及び(F)シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とするペースト組成物及びこれを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する液状シリコーン、(C)カップリング剤、(D)二酸化珪素粉末、(E)有機溶剤 及び(F)シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とするペースト組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/56 ,  C08L 83/06 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 A ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/56 ,  C08L 83/06 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (6件)

• ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-329441   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平1-126361
  
• 特開昭62-243649
  
• 特開昭62-050325
  
• 特開昭62-128162
  
• 特開平3-035059
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• シリコーンハンドブック, 19900831, 第1版, 第174頁、第175頁