特許

J-GLOBAL ID：200903098022878307

プラズマ発生用埋込み形コイル

発明者： スブラマニ, アナンサ ,  フォースター, ジョン ,  スティムソン, ブラッドリー, オー. ,  エデルスタイン, セルジオ ,  グルーンズ, ハワード ,  テップマン, アヴィ ,  シュ, ゼン
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ, インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-540252
公開番号（公開出願番号）：特表平10-510676
出願日： 1997年05月08日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】半導体製造システムにおけるプラズマチャンバ用埋込み形コイルを提供する。コイルを埋め込むことにより、コイル上への材料堆積が減少し、その結果、コイルによってワークピース上へ投射される微粒子材料が減少する。

請求項（抜粋）：

エネルギーをプラズマ内へ結合することによって半導体製造システム内のプラズマにエネルギーを与える装置であって: 第1の壁と、前記第1の壁から前記チャンバの内方へ間隔をあけた第2の壁と、前記第1と第2の壁によって少なくとも部分的に画成されるプラズマ閉じ込め領域と、を備える半導体製造チャンバと; 前記第2の壁上で前記プラズマ閉じ込め領域に少なくとも一部が晒される位置に支持され、エネルギーを上記プラズマ閉じ込め領域内へ結合するために配置されるコイルと;を備える装置。

IPC (7件)：

H05H 1/46 ,  C23C 14/35 ,  C23C 16/50 ,  H01J 37/32 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/285

FI (7件)：

H05H 1/46 M ,  C23C 14/35 Z ,  C23C 16/50 ,  H01J 37/32 ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/285 S