特許
J-GLOBAL ID：200903098022951608
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-259089
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102300
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの角部に加わるモールド樹脂からの応力を緩和して樹脂封止型半導体装置の信頼性を高める。【構成】 半導体チップ11の4側部に、上面から下側へ向かうにしたがって半導体チップ11の幅寸法が次第に大きくなる傾斜面12を形成した。半導体チップ11の角部が取り除かれるから、モールド樹脂6から加えられる応力が分散される。したがって、半導体チップ11がモールド樹脂から受ける応力を緩和できる。そのため、半導体チップ11の上面のパッシベーション膜等にクラックが発生したり、半導体の特性が劣化したりするという不具合を解消できる。
請求項（抜粋）：
半導体チップがモールド樹脂によって樹脂封止された半導体装置において、半導体チップの4側部に、上面から下側へ向かうにしたがって半導体チップの幅寸法が次第に大きくなる傾斜面を形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/78
, H01L 21/28
, H01L 21/56
