特許

J-GLOBAL ID：200903098033985911

プリント基板およびプリント基板の製造方法

発明者： 柳原 昌伸 ,  福寿 英明
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-267520
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076574
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 回路パターン領域にのみ金属触媒を付着させる。【解決手段】 レジストパターン2が形成された多孔質基板1をフッ化性ガスの存在下でプラズマ処理することにより、多孔質基板1の露出面を撥水化させた後、撥水性領域3が形成された多孔質基板1の触媒活性化を行い、触媒活性化領域4が形成された多孔質基板1の無電解めっきを行うことにより、めっきパターン5を形成する。

請求項（抜粋）：

回路パターン以外の領域が選択的に撥水化された撥水化領域と、前記回路パターン領域に選択的に形成された触媒活性化領域と、前記触媒活性化領域に選択的に形成された無電解めっき層とを備えることを特徴とするプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

H05K 3/18 A ,  H05K 3/18 E ,  H05K 1/03 610 G

Fターム (9件)：

5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA35 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343EE36 ,  5E343ER18 ,  5E343GG14