特許
J-GLOBAL ID：200903098036963390
ヒートパイプ内蔵基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-281693
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121846
出願日： 1991年10月28日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】 本発明は発熱部品から放出された熱を効率的に外部に放出するヒートパイプ内蔵基板とその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 表面に回路パターン18,20が形成される絶縁シート13,27と、均熱用の金属板15,24と、絶縁板22とを積層一体化する際に、融着部材30がコーティングされているヒートパイプの吸熱部17aを絶縁板22内に埋め込んでホットプレスし、ヒートパイプの吸熱部17aと金属板15,24とを融着部材30により融着した構造のヒートパイプ内蔵基板を構成する。
請求項（抜粋）：
表面に回路パターン(18)と、その内部に積層した金属板(15)を有する基板内にヒートパイプの吸熱部(17a)を内蔵してなるヒートパイプ内蔵基板において、前記ヒートパイプの吸熱部(17a)と、前記金属板(15)を少なくとも樹脂より熱伝導性の良好な融着部材(30)により融着した構造としたことを特徴とするヒートパイプ内蔵基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 23/427
, H05K 7/20
