特許
J-GLOBAL ID：200903098046370088
無電解銀メッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085866
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287543
出願日： 1992年04月08日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 毒性が少なく、メッキ析出速度が速く、メッキ浴の経時安定性に優れた無電解銀メッキ液が提供し、非導電性支持体や繊維状多孔体シートの表面に、導電性が高く、下地との密着性の良い、平滑でち密な銀メッキ皮膜を形成させる無電解銀メッキ方法を提供する。【構成】 予め触媒処理された支持体をメッキ液に浸して銀を析出させる銀の無電解メッキにおいて、ハロゲン化銀、少なくとも1種類の錯化剤及び還元剤として少なくとも1種類のヒドラジン化合物を含む無電解銀メッキ液を使用する無電解銀メッキ方法。
請求項（抜粋）：
予め触媒処理された支持体をメッキ液に浸して銀を析出させる銀の無電解メッキにおいて、ハロゲン化銀、少なくとも1種類の錯化剤及び還元剤として少なくとも1種類のヒドラジン化合物を含む無電解銀メッキ液を使用する無電解銀メッキ方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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