特許

J-GLOBAL ID：200903098052381636

カード用樹脂組成物およびそれを用いて得られるカード

発明者： 浦川 俊也
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-226601
公開番号（公開出願番号）：特開2002-037982
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：

【要約】【解決手段】 硬化物の表面硬度が、ショアーD硬度で30〜95であることを特徴とする樹脂組成物および該組成物を用いて得られる電子カード。【効果】 ICカード、メモリーカード等の電子カード製品の製造に適し、電気・電子製品に挿入した場合でも挿入口・端子を傷つけることの無い硬さの表面硬度を持ち、かつ、上述したようなカード製品を外部環境から保護する十分な封止性を有する樹脂組成物を提供する。

請求項（抜粋）：

硬化物の表面硬度が、ショアーD硬度で30〜95であることを特徴とするカード用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  B42D 15/10 ,  B42D 15/10 521 ,  C08L101/00 ,  G06K 19/077

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  B42D 15/10 ,  B42D 15/10 521 ,  C08L101/00 ,  G06K 19/00 K

Fターム (20件)：

2C005MA40 ,  2C005NB35 ,  2C005RA07 ,  4J002AA001 ,  4J002AA021 ,  4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CG001 ,  4J002CN011 ,  4J002FD010 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ00 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA02