特許
J-GLOBAL ID：200903098053298333
ビアホール用の孔の穿孔方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-188773
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022644
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 多層プリント配線基板を製造するための積層体の絶縁層の表面上のビアホール形成箇所にビアホール用の孔を形成するための穿孔方法であって、スミア等の汚れがない仕上のり状態の良いビアホール用の孔が得られるだけでなく穿孔速度に優れた穿孔方法を提供する。【解決手段】 ビアホール形成箇所に最初に炭酸ガスレーザビームでもって孔を形成し、次いでその孔にエキシマレーザビームを照射して仕上げ処理を施す。
請求項（抜粋）：
多層プリント配線基板を製造するための積層体の絶縁層の表面上のビアホールの形成箇所にビアホール用の孔を形成するための穿孔方法であって、前記形成箇所に最初に炭酸ガスレーザビームでもって孔を形成し、次いでその孔にエキシマレーザビームを照射して仕上げ処理を施すことを特徴とする穿孔方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 N
