特許
J-GLOBAL ID：200903098053838036
フレキシブル配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265993
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120643
出願日： 1992年10月05日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器の操作パネル等に使用されるフレキシブル配線板に関するものであり、従来のエッチングによるものにおける廃液の処理等のためのコスト高および銅箔の耐折り曲げ性が不充分、または導電ペーストを用いた印刷方式によるものにおける配線抵抗が高く半田付けが不可能であるという課題を解決し、可撓性、インピーダンス、部品実装に優れた低コストなフレキシブル配線板を提供することを目的とするものである。【構成】 絶縁フィルム1上にスクリーン印刷等により印刷導電回路層2をパターン形成し、前記印刷導電回路層2上にメッキによりバルクメタル層3を形成するとともに、半田付けランド部の周囲を囲む部分に絶縁層4を形成することにより、従来の銅箔に比べ極めて良好な耐折り曲げ性を有し配線抵抗が低く、半田付けが可能で、部品実装を容易とするとともに、さらにエッチング法のような廃液処理は必要なく、工程も簡素化できるため低コストであるフレキシブル配線板を提供できるものである。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム上に形成された印刷導電回路層と、前記印刷導電回路層上にメッキにより形成されたメタル層と、少なくとも半田付ランド・接続部を除く部分にカバーコート絶縁層を形成したフレキシブル配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/24
, H05K 3/12
, H05K 3/28
, H05K 3/40
, H05K 1/02
