特許

J-GLOBAL ID：200903098056339006

三端子薄型アルミ固体電解コンデンサ

発明者： 三井 慎太郎
出願人/特許権者： 日本カーリット株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-355442
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158042
出願日： 2001年11月21日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 広い周波数領域で、優れたコンデンサ特性を有する、低インピーダンスの三端子薄型アルミ固体電解コンデンサを提供。【解決手段】 5〜100μmで離間して配置した、陽極-陰極-陽極電極箔2、2’を1組とする電極箔群の各々一部分を露出させた電極取出部となる第1絶縁層1と、前記電極箔群と、三端子アルミコンデンサ素子6の陽極-陰極-陽極との接合位置に、貫通孔4、4’を各々設けた第2絶縁層3とからなるコンデンサ素子載置基板に、複数個の素子6を載置、接合した後、封止樹脂層7を形成させるか、あるいは、順次、封止樹脂層7と、金属箔9の両面に絶縁層9、9’を形成した被覆シートとを配置させたコンデンサである。また、ダイシングソーにより、縦横、切断して、素子数1個のコンデンサを得る。

請求項（抜粋）：

a)水平方向に離間して、平行に配置された、陽極電極箔-陰極電極箔-陽極電極箔を1組とする電極箔が、前記電極箔の各々の一部分を露出させた電極取出部となる第1絶縁層、並びに陽極-陰極-陽極を有する三端子アルミコンデンサ素子の陽極及び陰極と、前記電極箔との接合位置に、貫通孔を各々穿ってなる第2絶縁層により挟持された構造のコンデンサ素子載置基板と、b)該素子の陽極及び陰極が、第2絶縁層の貫通孔を通して、前記電極箔に各々接合された三端子アルミコンデンサ素子と、c)前記コンデンサ素子の封止樹脂層とからなることを特徴とする三端子薄型アルミ固体電解コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/048 ,  H01G 9/08 ,  H01G 9/14

FI (4件)：

H01G 9/08 B ,  H01G 9/14 A ,  H01G 9/05 C ,  H01G 9/04 313