特許

J-GLOBAL ID：200903098058180411

電子部品および製造方法

発明者： 西村 弘治 ,  和田 信二 ,  小林 直行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-366568
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200373
出願日： 2002年12月18日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】プリント基板のランド部との実装性が良好な電子部品および製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基体21と、基体21に埋設された導電部材31と、基体21に設けられ導電部材31と導通した外部電極41とを備えた電子部品であって、外部電極41の最外層に溶融した第1の接合膜41cと、結晶粒を有する第2の接合膜41dを有する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基体と、前記基体の表面か或いは基体の内部の少なくとも一方に設けられた素子部と、前記基体に設けられ前記素子部と電気的に接合された端子部とを備え、前記端子部は実質的に鉛を非含有とした電子部品であって、端子部には、少なくとも下地電極と、前記下地電極の上に直接或いは耐食膜を介して設けられた接合膜とを有し、前記接合膜は、第1の部分と前記第1の部分の上に設けられた第2の部分とを備え、前記第1及び第2の部分はともにSn或いはSnを主成分とした材料で構成し、前記第1の部分には結晶粒が観測できない溶融領域を有し、前記第2の部分には結晶粒領域を設けたことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01F27/29 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01F41/10

FI (4件)：

H01F15/10 C ,  H01F17/00 D ,  H01F41/04 B ,  H01F41/10 C

Fターム (7件)：

5E062DD04 ,  5E062FG07 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01