特許

J-GLOBAL ID：200903098058344236

微粒子状難燃剤及びその利用

発明者： 細川 敏嗣 ,  中村 公一 ,  山本 拓 ,  松岡 直樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 牧野 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-181355
公開番号（公開出願番号）：特開平6-025469
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：

【要約】【目的】熱安定性及び機械的強度にすぐれる微粒子状難燃剤を提供することにある。【構成】分子中にカルボニル基又はスルホニル基を有する芳香族化合物を重縮合して得られる熱可塑性高分子重合体からなる平均粒径200μm以下の微粒子内に有機ハロゲン化合物や有機リン化合物のような難燃性化合物5〜80重量%を含有させてなる。上記熱可塑性高分子重合体としては、例えば、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリヒダントイン等が用いられる。

請求項（抜粋）：

分子中にカルボニル基又はスルホニル基を有する芳香族化合物を重縮合して得られる熱可塑性高分子重合体からなる平均粒径200μm以下の微粒子内に難燃性化合物5〜80重量%を含有させてなることを特徴とする微粒子状難燃剤。

IPC (5件)：

C08K 9/10 KCR ,  C08J 3/12 CEZ ,  C08J 3/22 ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 11/06 JAU