特許
J-GLOBAL ID:200903098060419456
レジストの除去方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-206472
公開番号(公開出願番号):特開平9-034133
出願日: 1995年07月19日
公開日(公表日): 1997年02月07日
要約:
【要約】【目的】 半導体の製造や回路の作製などにおいて、半導体基板などの物品上の不要となつたレジスト材を、接着シ-ト類を用いて確実に除去する。【構成】 レジストパタ-ンが存在する物品上に、接着剤からなる層を設け、この層とレジスト材とを一体に剥離するレジストの除去方法において、上記の剥離に先立ち、接着剤からなる層を軟化状態から硬化ないし固化状態に変化させる密着付与処理を施して、この層のレジスト材への密着性を高める。
請求項(抜粋):
レジストパタ-ンが存在する物品上に、接着剤からなる層を設け、この層とレジスト材とを一体に剥離するレジストの除去方法において、上記の剥離に先立ち、接着剤からなる層を軟化状態から硬化ないし固化状態に変化させる密着付与処理を施して、この層のレジスト材への密着性を高めておくことを特徴とするレジストの除去方法。
IPC (8件):
G03F 7/42
, C09J 7/02 JJG
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/027
, C09J 5/00 JGL
, C09J 5/00 JGT
, C09J 5/00 JHB
, H05K 3/22
FI (8件):
G03F 7/42
, C09J 7/02 JJG
, C09J 7/02 JLE
, C09J 5/00 JGL
, C09J 5/00 JGT
, C09J 5/00 JHB
, H05K 3/22 Z
, H01L 21/30 572 Z
引用特許:
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