特許
J-GLOBAL ID：200903098066274301
フレキシブル基板の半田付け接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 孝一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-224195
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070347
出願日： 1996年08月26日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブル基板の電極とリジッド基板の電極とを半田付け接続したものにおいて、半田付け部分に隣接する箇所が曲がったりその曲り箇所に引張力などの応力が加わったりしても、その半田付け部分に接続しているフレキシブル基板側の電路が断線しないようにする。【解決手段】 リジッド基板Rとフレキシブル基板Fの運用電極同士の半田付け部分(主半田付け部分50)の両側に、リジッド基板Rとフレキシブル基板Fの模擬電極同士の半田付け部分(補助半田付け部分70)を設け、その補助半田付け部分70の一方の端縁をS1だけ主半田付け部分50よりも横方向Hに突き出しておく。
請求項（抜粋）：
リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第1運用電極とその第1運用電極に対し縦方向に並んで配備されてその第1運用電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第1模擬電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第2運用電極とその第2運用電極に対し縦方向に並んで配備された第2模擬電極とが設けられ、上記第1運用電極と上記第2運用電極、上記第1模擬電極の全域面と上記第2模擬電極とが、それぞれ半田付け接続されていることを特徴とするフレキシブル基板の半田付け接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/14 C
, H05K 3/36 B
