特許
J-GLOBAL ID：200903098068592513
モータドライブ用半導体素子放熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-214727
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172255
出願日： 1995年08月23日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子のリード中、接地端子やNC端子を利用して、素子から発生する熱を直接放熱板に伝達して放熱効果を高め、別途の結合部材を必要とせずに半導体素子と放熱板との結合が可能にすることである。【解決手段】 モータドライブ用半導体素子放熱装置は、半導体素子20が搭載される印刷回路基板24と、熱を放熱させるための放熱手段27と、前記印刷回路基板24を貫通し、放熱用リード端子23が挿入されるように形成された印刷回路基板ホール26と、放熱手段ホール28とから構成される。
請求項（抜粋）：
パッケージに多数のリードが形成されている半導体素子が搭載される印刷回路基板と、前記印刷回路基板の下部に取り付けられ前記半導体素子から発生する熱を放熱させる放熱手段と、前記半導体素子の多数のリード中、前記印刷回路基板を貫通し、前記放熱手段と結合して前記半導体素子から発生する熱を放熱手段に伝達する放熱用リード端子が挿入される前記印刷回路基板に所定の大きさで形成された印刷回路基板ホールと、前記印刷回路基板ホールを貫通した放熱用リード端子が挿入、貫通された後に折り曲げられ前記半導体素子のリード端子が前記放熱手段に接触固定されるように前記印刷回路基板ホールと対応する位置の前記放熱手段に所定の大きさで形成された放熱手段ホールとから構成されたことを特徴とするモータドライブ用半導体素子放熱装置。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H01L 23/34
, H01L 23/50
, H05K 7/20
