特許

J-GLOBAL ID：200903098077736889

複合リードフレーム

発明者： 米 本 隆 治 ,  山 口 健 司
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-043654
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260581
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】アウターリードとインナーリード及び他の所定箇所との接合部をその高さ位置の差にかかわらず効率良く十分なピール強度をもって接合することを可能とする複合リードフレームの提供。【構成】金属リードフレームによって構成したアウターリード15と絶縁フィルム上の導体の微細配線パターンとして形成したインナーリード27との接合部、並びにアウターリード15と他の箇所(絶縁フィルム下面の導体層21等)との接合部の高さ位置に相違がある場合に、高さ位置のほぼ等しい接合部群毎に使用するはんだの溶融点を異ならしめた。これにより溶融点の高いはんだを用いた接合部群から順に加圧接合を行い、順次溶融点の低いはんだの接合部に移行していくことにより、後の加圧接合時に先に行った接合部分に剥離を生じさせることなく作業を行うことができる。

請求項（抜粋）：

金属リードフレームによって構成したアウターリードと、絶縁フィルム上に導体の微細配線パターンを形成したフレキシブル配線基板によって構成したインナーリードとを含み、前記アウターリードと前記フレキシブル配線基板のインナーリードおよび他の所定箇所との、高さの異なる接合部を複数有する複合リードフレームであって、前記複数の接合部のうち高さのほぼ等しい接合部群毎に使用するはんだの融点を異ならしめたことを特徴とする複合リードフレーム。