特許

J-GLOBAL ID：200903098077963893

熱硬化性樹脂組成物とそれを用いた電子機器

発明者： 服部 理恵 ,  永井 晃 ,  江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  荻野 雅彦 ,  小角 博義 ,  石井 利昭
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165562
公開番号（公開出願番号）：特開平10-007921
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】ゴム状態での体積変化量が小さな硬化物を与える樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂に1次平均粒径1μm以下の微粒子を充填する。

請求項（抜粋）：

ガラス状態での熱応力指数σ1とゴム状態での熱応力指数σ2の比σ2/σ1が0.100以上1.000以下であるような硬化物を与えることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。ここで熱応力指数=弾性率(kgf/cm2)×熱膨張係数(ppm/K)×10~4と定義する。

IPC (5件)：

C08L101/00 LTB ,  C08L 63/00 NJM ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L101/00 LTB ,  C08L 63/00 NJM ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 R