特許

J-GLOBAL ID：200903098088424935

ワイヤボンディング装置および方法

発明者： 新川 雄之
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091523
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286288
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームの酸化を防止しつつ、ワイヤの先端と放電電極との間での放電によってワイヤの先端に形成されるボールの安定化を図ること。【構成】 リードフレーム2の搬送空間5内に酸化防止ガスを供給する酸化防止ガス供給装置8に、流量が異なる2つの流量調整器16、17と、酸化防止ガスの供給経路をそれぞれの流量調整器16、17に切換える電磁切換弁18を設け、この電磁切換弁18をボンディング作業中とボンディング作業停止時とで切換えることにより、ボンディング作業中はボンディング作業停止時に比べて搬送空間5への酸化防止ガス供給量を少量にする。

請求項（抜粋）：

ヒータブロックを有するリードフレームの搬送路と、この搬送路を被覆し搬送路とともに前記リードフレームの搬送空間を形成するカバーと、前記搬送空間への酸化防止ガス供給装置と、を有し、前記カバーにはボンディング工具が出入りする作業窓が形成され、この作業窓を介して前記ボンディング工具を前記搬送空間内に移動させ、かつ放電電極との放電によって形成されたボールを用いて前記リードフレームに対してボンディングを行なうワイヤボンディング装置において、前記酸化防止ガス供給装置は、前記搬送空間への酸化防止ガスの供給量切換手段を有し、前記ボンディング工具を用いたボンディング作業中は、ボンディング作業停止時に比べ前記搬送空間への酸化防止ガスの供給量を少量に切換えることを特徴とするワイヤボンディング装置。

Fターム (3件)：

5F044BB00 ,  5F044BB20 ,  5F044BB25