外観検査方法および装置ならびに半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-215380
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049203
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】外観検査においてパターン配列情報を自動で取得して検査の効率向上を図る。【解決手段】繰り返しパターンが形成された半導体ウェハ30を支持するステージ2と、半導体ウェハ30を撮像するCCDカメラ4と、登録された原点位置の前記繰り返しパターンの基準画像データを画像処理によって取り込んで記憶し、ステージ2を前記繰り返しパターンの繰り返し方向に沿って移動させるとともに、移動箇所における前記繰り返しパターンの移動点画像データを画像処理して前記基準画像データと前記移動点画像データとのマッチングおよび前記2つの画像データからの差画像データ取得を行い、ステージ2の前記移動と前記マッチングおよびステージ2の前記移動と前記差画像データ取得を繰り返して行って前記繰り返しパターンのパターン配列情報を取得する制御部6とを有する。

請求項（抜粋）：

繰り返しパターンが形成された被処理物を準備する工程と、前記被処理物を移動可能なステージに配置する工程と、前記繰り返しパターンの原点位置を制御部に登録する工程と、前記原点位置における前記繰り返しパターンの基準画像データを画像処理によって取り込んで記憶させる工程と、前記ステージを前記繰り返しパターンの繰り返し方向に沿って移動させ、移動箇所における前記繰り返しパターンの移動点画像データを画像処理によって取り込む工程と、前記基準画像データと前記移動点画像データとのマッチング、前記2つの画像データからの差画像データ取得またはその両者を行う工程と、前記制御部により、前記ステージの前記移動と前記マッチング、前記ステージの前記移動と前記差画像データ取得、またはその両者を繰り返して行って前記繰り返しパターンのパターン配列情報を得る工程と、前記パターン配列情報に基づいて前記被処理物を外観検査する工程とを有することを特徴とする外観検査方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01N 21/88 , G06T 7/00

FI (4件)：

H01L 21/66 J , H01L 21/66 Z , G01N 21/88 E , G06F 15/62 405 A

Fターム (31件)：

2G051AA51 , 2G051AA56 , 2G051AA65 , 2G051AA73 , 2G051AB20 , 2G051CA03 , 2G051CA04 , 2G051CA11 , 2G051DA07 , 2G051EA08 , 2G051EA14 , 2G051EB01 , 2G051EB02 , 2G051ED07 , 2G051FA10 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106BA04 , 4M106BA10 , 4M106CA39 , 4M106DB04 , 4M106DB18 , 4M106DB21 , 4M106DJ20 , 4M106DJ21 , 5B057AA03 , 5B057BA19 , 5B057DA03 , 5B057DA07 , 5B057DB02 , 5B057DC33

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