特許

J-GLOBAL ID：200903098092267526

表示装置の製造方法

発明者： 鬼頭 英至
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241802
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059653
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 有機ELパネルと駆動回路とを電気的に接続する際における有機EL素子への熱的悪影響を排除する。【解決手段】 有機電界発光素子の電極12,15に導通する引出配線17,18と、駆動回路の接続端子23,24とを接合する際に、有機電界発光層14が形成されている基板11を冷却する。これにより、当該接合が熱の発生を伴うものであっても、基板11に対する冷却による熱交換作用によって、有機電界発光層14に伝わる熱を低減させる。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された有機電界発光素子と当該有機電界発光素子の駆動回路とを備える表示装置の製造方法であって、前記有機電界発光素子の電極に導通する引出配線と前記駆動回路の接続端子とを接合する際に前記基板を冷却することを特徴とする表示装置の製造方法。

IPC (9件)：

H05B 33/10 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/00 346 ,  G09F 9/00 348 ,  G09F 9/30 330 ,  G09F 9/30 365 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22

FI (9件)：

H05B 33/10 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/00 346 A ,  G09F 9/00 348 C ,  G09F 9/30 330 Z ,  G09F 9/30 365 Z ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/22 Z

Fターム (46件)：

3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB07 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA01 ,  3K007EB00 ,  3K007FA02 ,  5C094AA04 ,  5C094AA13 ,  5C094AA15 ,  5C094AA21 ,  5C094AA31 ,  5C094AA43 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA07 ,  5C094DA09 ,  5C094DA12 ,  5C094DB01 ,  5C094DB03 ,  5C094DB05 ,  5C094EA05 ,  5C094EB02 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094FB12 ,  5C094FB15 ,  5C094FB20 ,  5C094GB10 ,  5G435AA14 ,  5G435AA16 ,  5G435AA17 ,  5G435AA18 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435EE32 ,  5G435EE36 ,  5G435EE43 ,  5G435HH12 ,  5G435HH14 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10