特許
J-GLOBAL ID：200903098096269647

プリント回路板用樹脂組成物、プリプレグ、支持基材付き絶縁板、積層板および多層プリント回路板

発明者：
池谷 国夫

池谷 国夫 について

, 
小林 広行

小林 広行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-334286
公開番号（公開出願番号）：特開2008-144071
出願日： 2006年12月12日
公開日（公表日）： 2008年06月26日
要約：
【課題】樹脂組成物中に充填材を含んだプリント回路板用樹脂組成物、プリプレグ、支持基材付き絶縁材、積層板および多層プリント回路板を提供すること。【解決手段】水系媒体と、前記水系媒体中に分散したエマルジョン樹脂とを含み、前記エマルジョン樹脂は、充填材を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、エポキシ樹脂を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、シアネート樹脂を含むことを特徴とするプリント回路板用樹脂組成物である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
水系媒体と、 前記水系媒体中に分散したエマルジョン樹脂とを含み、 前記エマルジョン樹脂中には、充填材を含むことを特徴とするプリント回路板用樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ,  C08J 5/24 ,  C08K 3/04 ,  H05K 1/03
FI (4件)：
C08L63/00 A ,  C08J5/24 ,  C08K3/04 ,  H05K1/03 610L
Fターム (37件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD13 ,  4F072AD15 ,  4F072AD23 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AD30 ,  4F072AD45 ,  4F072AE01 ,  4F072AE23 ,  4F072AF26 ,  4F072AF27 ,  4F072AF28 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AL13 ,  4J002CD00W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD08W ,  4J002CD13W ,  4J002CM02X ,  4J002DE106 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE186 ,  4J002DG026 ,  4J002DG046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD096 ,  4J002FD147 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA07
引用特許：
出願人引用 (1件)

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