特許
J-GLOBAL ID：200903098101931817
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-244656
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104255
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 基板上の塗布膜にレーザ光を照射して金属配線を形成するレーザ加工装置に関し、金属配線を行う部分のみに溶液を塗布するようにする。【構成】 先ず、溶液吐出器5がP点に導体ペーストを吐出するように、位置を調整した状態で、図4(E)に示すように、溶液吐出口5aから導体ペースト22を吐出すると同時にXYZステージ3の移動を矢印30方向に開始する。P点が矢印方向に移動して光軸18上に位置した時点で、導体ペースト22へのレーザ光23の照射を開始する。レーザ光23を照射すると、導体ペースト22が光吸収により反応して結晶化した金から成る金属膜が形成され、図4(F)に示すように、導体ペースト22へのレーザ光23の照射を継続して行うことで金属膜24が形成される。Q点に導体ペースト22を吐出させた時点で導体ペースト22の吐出を終了させ、Q点がレーザ光集束点に位置した時点で導体ペースト22へのレーザ光照射も終了させる(図4(G))。
請求項（抜粋）：
基板上の塗布膜にレーザ光を照射して反応生成膜を形成するレーザ加工装置において、前記基板上のレーザ光被照射領域にレーザ光反応物を含有した溶液を吐出する吐出手段と、前記溶液によって形成された塗布膜にレーザ光を照射し反応生成膜を形成するレーザ加工手段と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (5件)：
H01L 21/3205
, B23K 26/00
, H01L 21/283
, H01S 3/00
, B23K101:38
