特許

J-GLOBAL ID：200903098102065269

金属箔積層のポリイミドフィルム

発明者： 井上 浩 ,  高林 誠一郎 ,  谷岡 力夫
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040328
公開番号（公開出願番号）：特開平8-230101
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】【目的】 高接着強度、高耐熱性金属箔積層のポリイミドフィルムを提供する。【構成】 多層押出ポリイミドフィルムと金属箔とが積層された金属箔積層のポリイミドフィルム。

請求項（抜粋）：

芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属箔が熱可塑性の芳香族ポリイミド層によって接合された積層体において、高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に低対数粘度の熱可塑性芳香族ポリイミド層が一体に積層されている多層押出ポリイミドフィルムの熱可塑性のポリイミド層と金属箔とが重ね合わされた後、加熱加圧して積層されていることを特徴とする金属箔積層のポリイミドフィルム。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 610 N