特許
J-GLOBAL ID:200903098105427714
レーザ切断方法及びレーザ切断装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中川 周吉 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-294933
公開番号(公開出願番号):特開2001-113384
出願日: 1999年10月18日
公開日(公表日): 2001年04月24日
要約:
【要約】【課題】レーザ切断法を実施した場合に被切断材に生じる熱影響の範囲を縮小すると共に軽減し、切断の品質を向上する。【解決手段】切断トーチ1から被切断材2に向けて照射されるレーザ光3と該レーザ光3に沿って噴射されるアシストガス5によって、被切断材2に形成される母材の溶融部位である切断部位8の近傍に冷却ガス10を噴射して冷却する。冷却ガス10としては、空気,不活性ガス,炭酸ガス、或いはこれらの混合ガスを用いる。冷却ガス10を冷却装置26によって冷却し、或いは水添加装置27によって水を添加する。
請求項(抜粋):
被切断材に向けてレーザ光を照射すると共にアシストガス又はアシストガスとシールドガスを噴射して該被切断材を切断するレーザ切断方法に於いて、被切断材に於けるレーザ光が照射され且つアシストガス又はアシストガスとシールドガスが噴射される部位の近傍に冷却媒体を噴射して被切断材を冷却することを特徴とするレーザ切断方法。
IPC (2件):
B23K 26/00 320
, B23K 26/14
FI (2件):
B23K 26/00 320 A
, B23K 26/14 Z
Fターム (8件):
4E068AE00
, 4E068CB06
, 4E068CH02
, 4E068CH08
, 4E068CJ01
, 4E068CJ05
, 4E068DA14
, 4E068DB01
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