特許

J-GLOBAL ID：200903098107120209

研磨装置

発明者： 木村 剛 ,  田熊 祐一郎 ,  伊藤 秀文 ,  小西 信博 ,  三谷 真一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-255920
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102475
出願日： 1995年10月03日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 研磨液の使用効率を向上できる研磨装置を提供する。【解決手段】 中心軸回りに回転する研磨定盤と、この研磨定盤に貼り付けられた研磨パッド3と、研磨パッド3上に研磨液を供給するノズルと、研磨パッド3に半導体ウエハ4を加圧した状態でこれを研磨パッド3と相対運動させ、研磨材を取り込んで半導体ウエハ4の表面を研磨する研磨ヘッドとを有する研磨装置である。研磨パッド3には、研磨面側の外周部から中心部に集まる複数本の円弧状溝3aが形成され、円弧状溝3aの凹部側が回転方向前方となって回転するようになっている。ノズルは研磨パッド3の外周部に配置され、研磨パッド3の中心部には集まった研磨液を回収するための回収孔3bが開口されている。

請求項（抜粋）：

中心軸回りに回転する研磨定盤と、研磨面側の外周部から中心部に集まる湾曲溝が形成されて前記研磨定盤に貼り付けられた研磨パッドと、前記研磨パッド上に研磨液を供給するノズルと、前記研磨パッドに板状ワークを加圧した状態でこれを前記研磨パッドと相対運動させ、研磨材を取り込んで前記板状ワークの表面を研磨する研磨ヘッドとを有することを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (3件)：

H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M ,  B24B 37/00 C