特許
J-GLOBAL ID：200903098108090133
有機EL素子用絶縁性封止部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小倉 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-280603
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093573
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【目的】 薄型化した設計でも短絡がなく、水分や酸素の侵入防止に適した有機EL素子用絶縁性封止部材を得る。【構成】 ガラス基板1上にアノード電極2、有機層3、カソード電極4を順次積層した有機EL素子を封止する際に、有機質の絶縁層5bが両面片面に設けられた金属板又は金属箔製の封止部材5を使用する。【効果】 絶縁層5bにより金属板又は金属箔を所定ハット形状に高精度で成形加工でき、封止部材5/接着剤界面に隙間が生じることも防止される。
請求項（抜粋）：
ガス透過性のない金属板又は金属箔を基材とし、該基材の両面又は片面に膜厚1〜40μmの有機樹脂からなる絶縁層が形成されていることを特徴とする有機EL素子用絶縁性封止部材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B 33/04
, H05B 33/14 A
3K007AB11
, 3K007AB13
, 3K007BB01
, 3K007CA01
, 3K007CB01
, 3K007DA01
, 3K007DB03
, 3K007EB00
, 3K007FA02
