特許

J-GLOBAL ID：200903098113720498

固体撮像装置の製造方法

発明者： 井上 郁子 ,  山口 鉄也 ,  宮川 良平 ,  真鍋 宗平
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-076954
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144938
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 保護テープを使わずして、受光面にゴミを残すことなくウェハーをチップ切断することのできる固体撮像装置の製造方法を提供すること。【構成】複数個の固体撮像素子が形成されたウェハー10を各素子毎にチップに切断して固体撮像装置を製造する方法において、予めウェハー10の素子形成面側にレジストからなる保護膜11を形成しておき、ウェハー10を保護膜11と共にダイシング等により各チップに切断したのち、保護膜11をレジスト剥離液や酸素アッシャーで除去することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数個の固体撮像素子が形成されたウェハーを各素子毎にチップに切断して固体撮像装置を製造する方法において、前記ウェハーの素子形成面側に保護膜を形成する工程と、次いで前記ウェハーを前記保護膜と共に各チップに切断する工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/78 ,  H01L 27/14