特許

J-GLOBAL ID：200903098117734116

基板処理方法および装置

発明者： 稲垣 嘉紀 ,  三矢 宗久
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 和泉 良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-311025
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135609
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】少ない空気量、小さい空気流速で基板上の水を効率的に乾燥除去し、基板表面に残存する異物を低減する。【解決手段】基板3を略水平方向に搬送用ローラ6と、略水平方向に搬送される洗浄後の基板3表面に、水溶性有機溶剤を飽和蒸気圧の0.05%〜90%の濃度範囲で含む混合気体を狭い空間から吹き付けるエアナイフノズル3を有する。

請求項（抜粋）：

洗浄後の基板の乾燥を行う基板処理方法において、水溶性有機溶剤を飽和蒸気圧の0.05%〜90%の濃度範囲で含む混合気体を狭い空間から前記基板表面に吹き付けて乾燥を行うことを特徴とする基板処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 648

FI (3件)：

H01L 21/304 651 H ,  H01L 21/304 643 B ,  H01L 21/304 648 A