特許

J-GLOBAL ID：200903098126546241

プラズマ処理装置

発明者： 河島 将人
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-167618
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003903
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハのチャージアップダメージを抑制しながらレジストの剥離性を向上させることができるプラズマ処理装置を提供すること。【解決手段】 ウェーハ載台11の設定電位と実電位との差に比例する信号Sdを出力する第1の差動増幅器41と、この差動増幅器41の出力とプラズマ電位センサ3の出力Scとの差を出力する第2の差動増幅器42と、この第2の差動増幅器42の出力Seに比例する電位をウェーハ載台11へ与える可変電源45と、ウェーハ載台11の設定電位を調整可能な可変抵抗器46とを備えた電位調整回路4を設け、ウェーハ載台11に対し、プラズマ電位に基づいた電位を与えることによってウェーハ10に対する電界の大きさを調整可能とする。

請求項（抜粋）：

反応性ガスのプラズマを利用してウェーハ載台に載置されたウェーハの表面を処理するプラズマ処理装置において、前記プラズマの電位を検出するプラズマ電位検出手段と、前記ウェーハ載台の電位を調整可能な電位調整手段とを備え、前記プラズマの電位に基づいて前記ウェーハに作用する電界の大きさを調整するようにしたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  H05H 1/46

FI (2件)：

H01L 21/302 H ,  H05H 1/46 A

Fターム (5件)：

5F004AA06 ,  5F004AA16 ,  5F004BA00 ,  5F004BD01 ,  5F004FA08