特許

J-GLOBAL ID：200903098134308546

樹脂成形体、金属被覆樹脂成形体、回路基板、照明反射板および樹脂成形体の製造方法

発明者： 佐藤 正博 ,  池川 直人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-157632
公開番号（公開出願番号）：特開2002-347089
出願日： 2001年05月25日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】 微小な凹部によって金属膜の密着強度を高く得ることができる樹脂成形体を提供する。【解決手段】 表面に多数の微小凹部1が形成されていると共に、含有されているフィラー2の一部が微小凹部1内に突出している。樹脂成形体3の表面に金属膜4を被覆すると、金属膜4の金属の一部が微小凹部1内に入り込んで投錨効果を得ることができると共に、しかも微小凹部1内に突出するフィラー2が金属に食い込んで投錨効果が増大する。

請求項（抜粋）：

表面に多数の微小凹部が形成されていると共に、含有されているフィラーの一部が微小凹部内に突出していることを特徴とする樹脂成形体。

IPC (10件)：

B29C 45/46 ,  B29C 45/77 ,  B29C 45/78 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08J 7/06 ,  G02B 5/10 ,  B29K105:16 ,  C08L101:00

FI (10件)：

B29C 45/46 ,  B29C 45/77 ,  B29C 45/78 ,  B32B 15/08 J ,  C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08J 7/06 Z ,  G02B 5/10 C ,  B29K105:16 ,  C08L101:00

Fターム (49件)：

2H042DA11 ,  2H042DB00 ,  2H042DC08 ,  2H042DD05 ,  2H042DE04 ,  4F006AA38 ,  4F006AB73 ,  4F006BA00 ,  4F006BA15 ,  4F006CA05 ,  4F006DA01 ,  4F071AA54 ,  4F071AA56 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AB21 ,  4F071AB26 ,  4F071AB27 ,  4F071AB28 ,  4F071AD01 ,  4F071AD02 ,  4F071AF29 ,  4F071AG19 ,  4F071AH12 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4F071BC07 ,  4F100AB01A ,  4F100AK01B ,  4F100BA02 ,  4F100CA23B ,  4F100DD07B ,  4F100DG01B ,  4F100DG01H ,  4F100EC182 ,  4F100EH361 ,  4F100EJ65A ,  4F100GB43 ,  4F100GB48 ,  4F206AB11 ,  4F206AG03 ,  4F206AH36 ,  4F206AJ12 ,  4F206AR20 ,  4F206JA07 ,  4F206JN11 ,  4F206JN25 ,  4F206JN43 ,  4F206JQ81

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂ホイール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-089997   出願人：株式会社ブリヂストン
• 電極を封止する樹脂成形品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-204832   出願人：トヨタ自動車株式会社
• プリント配線板用積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-309037   出願人：信越ポリマー株式会社