特許

J-GLOBAL ID：200903098136132720

半導体装置およびその製造方法

発明者： 木村 直人
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 机 昌彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-027785
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229528
出願日： 2002年02月05日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】外部リードに相当するリードフレーム部分にテープや有機剤を塗布することで一括封入する半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレームは、パッケージとなる樹脂で覆われる部分以外に、テープをリードを挟み込むように上下から貼り付ける貼り付け領域を具備する半導体装置。半導体チップ搭載用のリードフレームでパッケージとなる樹脂で覆われる部分以外にテープをリードを挟み込むように上下から貼り付ける第1の工程と、リードフレームに半導体チップを搭載し、ワイヤボンディングを施す第2の工程と、リードフレームの最外側を除いて全面的に樹脂封入を行う第3の工程とを有する半導体装置の製造方法。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上の電極とパッケージとを金属細線によって接合配線される半導体装置であって、前記半導体チップを搭載するリードフレームと、前記半導体チップを封入する樹脂を具備する半導体装置において、前記リードフレームは、パッケージとなる前記樹脂で覆われる部分以外に、テープ手段を前記リードを挟み込むように上下から貼り付ける貼り付け領域を具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 23/50 Y ,  H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 K ,  H01L 21/56 D

Fターム (18件)：

5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061EA03 ,  5F061EA13 ,  5F061EA16 ,  5F067AA09 ,  5F067AB02 ,  5F067AB03 ,  5F067BA02 ,  5F067BA08 ,  5F067CC05 ,  5F067CC08 ,  5F067DB01 ,  5F067DE01 ,  5F067DE16 ,  5F067DE19