特許

J-GLOBAL ID：200903098139752215

回路付樹脂成形体とその成形方法および成形用金型(1)

発明者： 亀井 好一 ,  石和 正幸
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大澤 斌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-352382
公開番号（公開出願番号）：特開平5-305639
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 延長部に損傷が生じないような形状を備えた回路付樹脂成形体とその成形方法及び成形用金型をを提供する。【構成】 樹脂成形体12の型開き方向に沿う面13に回路基板16の主部を積層し、この回路基板の延長部18を樹脂成形体の外方に延出させた回路付樹脂成形体11において、回路基板の延長部の少なくとも基部19を樹脂成形体の型開き方向に沿う面に沿って延長する。

請求項（抜粋）：

樹脂成形体(12)の型開き方向に沿う面(13)に回路基板(16)の主部を積層し、この回路基板の延長部(18)を樹脂成形体の外方に延出させた回路付樹脂成形体(11)において、前記回路基板の延長部の少なくとも基部(19)が、樹脂成形体の前記型開き方向に沿う面に沿って延長されていることを特徴とする回路付樹脂成形体。

IPC (9件)：

B29C 45/37 ,  B29C 33/14 ,  B29C 33/42 ,  B29C 33/76 ,  B29C 45/14 ,  H01Q 1/38 ,  H05K 3/20 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34