特許
J-GLOBAL ID：200903098145342290
異方導電性接着剤および導電接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-360534
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182516
出願日： 1991年12月30日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 熱圧着時における導電性を十分に確保し、また爾後絶縁性接着剤が熱膨張しても導電不良が発生しにくいようにする。【構成】 異方導電性接着剤1は、導電ゴムからなる導電性粒子2を絶縁性接着剤3中に混合したものからなっている。そして、この異方導電性接着剤1を用いてガラス基板11の接続端子12と半導体チップ21の接続端子22とを導電接続するために熱圧着すると、導電性粒子2の一部が弾性変形して適宜につぶれた状態で相対向する一対の接続端子12、22に共に接触し、このため接触面積が大きくなり、ひいては導電性を十分に確保することができる。なお、爾後、絶縁性接着剤3が熱膨張して相対向する一対の接続端子12、22間の間隔が大きくなった場合には、この間隔の増大に伴って導電性粒子2が適宜に弾性復帰することにより、導電不良が発生しにくいようにすることができる。
請求項（抜粋）：
導電ゴムからなる導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合してなることを特徴とする異方導電性接着剤。
IPC (4件)：
H01B 1/24
, H01B 5/16
, H01R 4/04
, C09J121/00 JDM
