特許
J-GLOBAL ID：200903098148978501
樹脂封止型半導体装置のリード切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132668
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045769
出願日： 1993年05月10日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止及び半田による表面処理の終了したリードフレームからリードを切断する際に、切断面におけるリード素材の露出部を小さくして半田濡れ性を向上することができる樹脂封止型半導体装置のリード切断方法を提供すること。【構成】 樹脂封止型半導体装置の半田メッキ層3を有するリードフレーム29をリード13の実装面とは反対側からリードクランプ9で押さえ且つリードの実装面をノッチ成形用ダイ8で支持しノッチ成形用パンチ7によりリードの実装面とは反対側の面にノッチ4を形成し該ノッチ4内に半田メッキ層3を延伸させる工程と、前記リードフレーム29をリード13の実装面とは反対側から切断ダイ11で押さえ且つリード13の実装面をリードクランプ12で支持し該リード13の実装面側から切断パンチ10を作用させて半田メッキ層3を延伸させながらリードフレーム枠30を切り落す工程とを包含する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置の半田メッキ層を有するリードフレームをリードの実装面とは反対側からリードクランプで押さえ且つリードの実装面をノッチ成形用ダイで支持しノッチ成形用パンチによりリードの実装面とは反対側の面にノッチを形成し該ノッチ内に半田メッキ層を延伸させる工程と、前記リードフレームをリードの実装面とは反対側から切断ダイで押さえ且つリードの実装面をリードクランプで支持し該リードの実装面側から切断パンチを作用させて半田メッキ層を延伸させながらリードフレーム枠を切り落す工程とを包含することを特徴とする樹脂封止型半導体装置のリード切断方法。
IPC (2件)：
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