特許
J-GLOBAL ID:200903098150761056
塗布方法及び塗布装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小林 和憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-119263
公開番号(公開出願番号):特開2004-321915
出願日: 2003年04月24日
公開日(公表日): 2004年11月18日
要約:
【課題】膜厚を高精度に制御して薄膜の塗布層を形成する。【解決手段】コーター本体10aに押し型ボルト及び/または引き型ボルト用のねじ孔をポイントP4,P5,P6として形成する。コーター本体10aは、外側がウェブ12に近づくように湾曲する。ポイントP4には押し型ボルトを用いて先端リップ15aをウェブ12に接近させる。コーター本体10aが湾曲している外側のポイントP5,P6には引き型ボルトを用いて先端リップ15aをウェブ12から離間させる。ウェブ12と先端リップ15aとのクリアランスを調整することにより、塗布幅方向に沿って略同一になり、塗布層の湿潤膜厚の厚み変動を抑制できる。【選択図】 図7
請求項(抜粋):
架台に支持されたダイの先端リップからウェブへ塗布液を塗布する塗布方法において、
前記先端リップとは反対側のダイ背面部と、このダイ背面部に対面する架台支持部との間にねじ部材を設け、
前記ねじ部材によって前記ダイ背面部と前記架台支持部とを離間または接近させて前記先端リップと前記ウェブとのクリアランスを制御することを特徴とする塗布方法。
IPC (3件):
B05D1/26
, B05C5/02
, B05D7/04
FI (3件):
B05D1/26 Z
, B05C5/02
, B05D7/04
Fターム (34件):
4D075AC02
, 4D075AC72
, 4D075AC80
, 4D075AC88
, 4D075AC92
, 4D075AC93
, 4D075CA09
, 4D075CA22
, 4D075CA24
, 4D075CA48
, 4D075CB03
, 4D075DA04
, 4D075DB06
, 4D075DB07
, 4D075DB18
, 4D075DB33
, 4D075DB36
, 4D075DB38
, 4D075DB48
, 4D075DB53
, 4D075DC24
, 4D075DC27
, 4D075DC28
, 4D075EA07
, 4D075EB19
, 4F041AA12
, 4F041AB01
, 4F041BA12
, 4F041BA17
, 4F041BA24
, 4F041BA36
, 4F041BA57
, 4F041CA13
, 4F041CA23
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