特許
J-GLOBAL ID：200903098153755537
リードレスチツプキヤリア用フレーム基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227600
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067694
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【構成】四辺にタイバー12aと12bとを枠状に配置する。タイバー12aおよび12bの作る枠の内部に、有機樹脂製の個片基板1を2次元的に配列する。個片基板1の四隅に十字型の連結部14を設け、この連結部14によって個片基板同志を互いに連結してフレーム化する。【効果】リードレスチップキャリアの製造ラインの自動化を、従来の個片基板を用いる製造方法におけるよりも高度化し、生産効率を高めることができる。これにより、チップキャリアの生産効率を高め製造コストを低減して、従来比較的高価であったリードレスチップキャリアを安価に提供することができる。
請求項（抜粋）：
有機樹脂製のリードレスチップキャリア用個片基板が2次元に配置され、それぞれの個片基板の四隅に設けられた連結部を介して互いに連結されてなることを特徴とするリードレスチップキャリア用フレーム基板。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 F
