特許

J-GLOBAL ID：200903098154180490

高熱伝導率の多孔質セラミックスセッター及びその製造方法

発明者： 王 笏平 ,  谷藤 望 ,  柴田 耕次
出願人/特許権者： イソライト工業株式会社 ,  株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-060797
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251071
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】 1200°Cの高温まで使用可能であり、優れた通気性と高い熱伝導率とを兼ね備えた、セラミックス電子部品焼成用のセラミックスセッターを提供する。【解決手段】 セラミックスファイバー又はウイスカー5〜30重量%と、平均粒径5〜100μmのSiC、BN、AlN、BeO、MoSi2、TiN、ZrB2から選ばれた少なくとも1種のセラミックス粒子70〜95重量%とが、耐熱性無機質結合剤で結合された繊維間での絡み合い構造を有し、かさ密度が0.8〜1.7g/cm3で、通気性に優れると同時に、熱伝導率が0.5W/mK以上である高熱伝導率の多孔質セラミックスセッター。

請求項（抜粋）：

セラミックスファイバー及び/又はウイスカー5〜30重量%と、平均粒径5〜100μmのSiC、BN、AlN、BeO、MoSi2、TiN、ZrB2から選ばれた少なくとも1種のセラミックス粒子70〜95重量%とからなり、これらが耐熱性無機質結合剤で結合された繊維間での絡み合い構造を有し、かさ密度が0.8〜1.7g/cm3で、熱伝導率が0.5W/mK以上であることを特徴とする高熱伝導率の多孔質セラミックスセッター。

IPC (5件)：

C04B 35/64 ,  C04B 35/81 ,  C04B 38/00 303 ,  C04B 38/00 304 ,  F27D 3/12

FI (5件)：

C04B 35/64 J ,  C04B 38/00 303 A ,  C04B 38/00 304 Z ,  F27D 3/12 S ,  C04B 35/80 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-278481
  
• 炭化珪素焼結体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-119649   出願人：東海カーボン株式会社