セラミックパッケージの構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-297518
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116047
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】セラミックパッケ-ジの内底部に設けられたマウント部上の金電極と導電性接着剤との接着強度を向上することの可能な構造を持つセラミックパッケ-ジを提供する。【解決手段】セラミックで形成された容器の内底部にセラミック製のマウント部を設け、該マウント部上面に外部との導通を確保するための金属電極膜であって表層に金メッキ層を有したものを設け、水晶素板と金メッキ層とを導電性接着剤で固定し導通させる様に構成されたセラミックパッケ-ジにおいて、上記金属電極膜の少なくとも一部を除去することにより得たセラミックの露出部と導電性接着剤とを接着させることにより、金属電極膜と水晶素板との間の接着力を補強するように構成した。

請求項（抜粋）：

セラミックで形成された容器の内底部にセラミック製のマウント部を設け、該マウント部上面に外部との導通を確保するための金属電極膜であって表層に金メッキ層を有したものを設け、水晶素板と金メッキ層とを導電性接着剤で固定し導通させる様に構成されたセラミックパッケ-ジにおいて、上記金属電極膜の少なくとも一部を除去することにより得たセラミックの露出部と導電性接着剤とを接着させることにより、金属電極膜と水晶素板との間の接着力を補強するように構成したことを特徴とするセラミックパッケ-ジの構造。

IPC (4件)：

H01L 23/13 , H01L 21/60 311 , H01L 23/08 , H03H 9/19

FI (4件)：

H01L 23/12 C , H01L 21/60 311 S , H01L 23/08 C , H03H 9/19 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

圧電発振子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-038049 出願人：ローム株式会社

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